题    目：从交大校园走出的美国工程院院士——锁志刚院士与管院师生分享科研心得

报告人：锁志刚院士，美国工程院院士、哈佛大学终身教授

时    间：2014年6月18日（星期三）上午10:30-12:00

地    点：tyc234cc 太阳成集团313教室

锁志刚院士简介：

    锁志刚院士1985年在tyc234cc 太阳成集团获得学士学位，1987年和1989年在哈佛大学分别获得硕士和博士学位。1995年任加州大学（Santa Barbara）教授，1997年任普林斯顿大学教授，2003年任哈佛大学Gordon McKay教授，2006年任Allen E. and Marilyn M. Puckett 教授，2008年当选美国工程院院士。研究方向主要有断裂与变形，各种场驱动下材料的极化、扩散等，涉及界面断裂、电迁移、压电、铁电材料失效、材料微观表面的运动、纳米尺度的相分离与自组装、电子封装力学、薄膜力学和软材料力学行为。发表论文200余篇，截至2009年12月31日，已被引用8554次，单篇论文最高被引用1161次，H指数48。担任ASME Trans. Journal of Applied Mechanics副主编、多个国际期刊编委；曾获美国科学基金会Young Investigator Award (1992)、ASME应用力学委员会“青年力学研究特别成就奖”（2001）、德国洪堡研究奖（2009）等。